晶圓表面的潔凈度，是芯片良率與性能的核心保障。然而在精密制造領域，低溫清洗工藝產生的冷凝水問題，以及環境中的塵埃、濕氣干擾，始終是制約晶圓超凈處理的關鍵挑戰。

DHT?（多禾試驗）正式推出創新的箱體機器人晶圓清洗解決方案 —— 「三體聯動」潔凈系統，精準應對上述難題。

以創新的干燥技術、嚴苛的環境控制、高效的污染清除和前所未有的模塊化靈活性，DHT?（多禾試驗）為您的先進制程提供堅實、可靠的潔凈基石。

一、核心方案：三位一體，各司其職

1. 「左箱」智能高低溫環境艙

l清洗無憂：主動抽真空創造極致干燥環境，徹底杜絕晶圓表面冷凝水形成。

l開門無凝露： 智能升溫系統在開箱門前啟動，確保溫濕度平穩過渡，開門瞬間告別冷凝水煩惱。

l環境隔離大師： 強力抽除箱內空氣、可能存在的灰塵、濕氣及工藝廢氣，為晶圓提供純凈穩定的操作空間。

2. 「中位」精密清洗機器人

l核心清洗單元，集成先進清洗技術。

l在左右箱體創造的完美環境中精準作業，實現晶圓表面超凈處理。

3. 「右箱」強力輔助凈化艙

l高效抽吸系統，即時捕獲并移除清洗過程中產生的顆粒、碎屑、氣溶膠等污染物。

l與左箱協同，確保工藝區域持續潔凈，防止二次污染。

二、核心優勢：不止于清洗，更勝在靈活

l冷凝水克星： 獨創的干燥與溫控邏輯，解決最大痛點。

l超凈環境保障： 雙箱體隔離設計，有效隔絕外界塵埃、濕度、空氣污染物等環境干擾。

l高效污染清除： 右箱強力抽吸，保障工藝過程自潔凈。

l模塊化設計，靈活部署：清洗機器人核心單元采用便捷拆裝設計。當設備需要維護或轉換工藝時，可快速將清洗機器人模塊拆卸，安裝到另一臺準備好的左右箱體框架中，極大提升設備利用率和產線靈活性。

三、價值呈現：為芯片制造注入“凈”實力

l提升良率： 消除冷凝水、顆粒污染導致的缺陷，直接提升產品良率。

l保障工藝穩定性： 穩定的超凈環境是先進制程可靠性的基石。

l降低維護成本： 模塊化設計減少設備宕機時間，優化資源配置。

l面向未來： 靈活架構適應多種清洗工藝需求升級。