隨著科技浪潮的不斷推進，芯片技術已成為驅動各行各業革新的核心引擎。作為國內高端模擬信號鏈芯片和低功耗SoC領域的領導者，某企業始終致力于前沿科技的研發和創新，其產品廣泛應用于多個關鍵領域。隨著業務擴張和技術的迭代升級，對于產品質量的要求日益嚴苛，先進的測試設備成為了支撐其研發工作的關鍵要素。

為此，該企業決定引進DHT^?（多禾試驗）的恒溫恒濕試驗箱，用于以下一系列關鍵實驗：

1. 芯片溫濕度應力測試

• 實驗目的：驗證芯片在不同溫濕度條件下的工作穩定性，以確保產品在極端環境中的可靠性。

• 實驗流程：

• 將芯片樣品放置在恒溫恒濕試驗箱內；

• 設置試驗箱溫度范圍為-40℃至85℃，濕度范圍為20%至98%；

• 執行以下溫濕度循環測試：

• 低溫高濕階段：溫度設定為-40℃，濕度為98%，持續8小時；

• 高溫低濕階段：溫度升至85℃，濕度降至20%，持續8小時；

• 恢復階段：將溫度調回室溫（約25℃），濕度設定為50%，持續8小時；

• 上述循環重復執行，持續時間為每循環24小時，進行多個循環直至測試完成。

• 執行標準：GB/T 2423.4-2008 電工電子產品環境試驗      第2部分：試驗方法 試驗Db：交變濕熱（12h＋12h循環）

2. 芯片老化測試

• 實驗目的：通過加速老化模擬長期使用環境，評估芯片的使用壽命和長期穩定性。

• 實驗流程：

• 選擇一批樣品芯片，并進行初步電性能測試；

• 將樣品放入恒溫恒濕試驗箱中，設置溫度為125℃，濕度為85%，持續測試1000小時；

• 在測試過程中定期取樣，檢測芯片性能變化，記錄各項數據。

• 執行標準： GB/T 2423.3-2016 電工電子產品環境試驗      第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗方法

3. 芯片封裝濕氣敏感性測試

• 實驗目的：評估芯片封裝在不同濕度條件下的濕氣敏感性，以減少產品因濕氣引起的失效風險。

• 實驗流程：

• 挑選一組芯片封裝樣品，并在進行預處理后，置于恒溫恒濕試驗箱內；

• 調節試驗箱的濕度為85，溫度為60℃；

• 在上述條件下持續暴露168小時，然后將樣品取出，進行焊接應力測試。

• 執行標準：IPC/JEDEC J-STD-020E 電子元器件濕氣敏感度等級（MSL）測試及分類

通過這些關鍵實驗，該公司能夠全面評估芯片在極端環境下的性能表現，并確保產品的長期穩定性和可靠性。這將進一步提升產品的質量和市場競爭力，在未來的激烈市場競爭和技術挑戰面前，該公司將持續依靠DHT?（多禾試驗）提供的先進技術，不斷創新突破，引領行業發展，為全球客戶提供更優質的產品和服務。